Efek Samping Menonton Film 3D

Menonton film dengan teknologi 3D tentu lebih seru dibandingkan format film biasa. Namun, jika ini sering dilakukan, apakah dapat berdampak buruk bagi anak? Teknologi 3D terbaru menggunakan satu proyektor yang berpindah antara gambar mata kiri dan kanan sebanyak 144 kali per detik, serta menggunakan kacamata yang lebih baik. 

Metode ini membuat mata kita bekerja hingga batas maksimal. "Bisa diibaratkan, otot mata kita sedang melakukan lari maraton," kata Dr Daryan Angle, ahli mata dari Kanada. Faktanya, sebagian orang tidak dapat memroses efek 3D dengan baik, sehingga pada akhirnya mengalami keluhan seperti sakit kepala selesai menonton. 



Hal ini bisa terjadi pada orang dewasa dan juga anak-anak. "Efeknya akan lebih berat bagi anak-anak, yang tidak tahu dengan pasti apa yang seharusnya mereka lihat," tambah Dr Angle. Ia merekomendasikan orangtua untuk terlebih dulu memeriksakan mata anaknya. Pemeriksaan penglihatan 3D bisa membantu menemukan apakah anak memiliki masalah pada mata yang akan membuatnya tidak dapat menikmati film 3D. 

"Menonton film 3D itu memerlukan kendali otot serta pengelihatan yang baik," jelas Dr Angle. Sementara hingga usia 7 tahun, kemampuan melihat anak masih dalam perkembangan. Jadi, sebaiknya proses perkembangan ini didukung dengan tidak memberinya stimulasi yang berlebihan. 

Bocoran Spesifikasi Samsung Galaxy A8 Muncul di Internet

Saat ini Samsung mempunyai dua smartphone A series yang telah hadir ke pasaran, yakni Samsung Galaxy A5 dan A7. Dan dalam waktu dekat, Samsung juga bakal mempunyai produk smartphone A series lainnya yakni Samsung Galaxy A8. Bahkan sebelum peluncuran resminya, spesifikasi Samsung Galaxy A8 telah beredar di internet.

Menurut laporan dari SamMobile, handphone Galaxy A8 ini bakal ditujukan untuk segmen menengah namun tetap memiliki desain premium. Selanjutnya, handphone ini bakal menggunakan layar berukuran 5,7 inci Super AMOLED Full HD serta mempunyai ukuran yang lebih tipis jika dibandingkan Samsung Galaxy S6. Kabarnya, ponsel ini bakal memiliki desain super tipis 5,9 milimeter.

Samsung Galaxy A5

Selanjutnya, handphone ini bakal menggunakan prosesor octa core 64-bit Qualcomm Snapdragon 615 yang dibarengi oleh RAM 2GB. Selain itu, ponsel ini menggunakan memory internal 16GB namun sayangnya tidak ada slot microSD untuk penambahan kapasitas penyimpanan. Selanjutnya, handphone ini mempunyai baterai berkapasitas 3.050 mAh serta mendukung 4G LTE.

Chip Prosesor MediaTek Helio X20 bakal Hadir dengan 10 Core (BERITA TERKINI)

Publik tentu sudah mengetahui keberadaan chip prosesor terbaru seri Helio milik MediaTek. Berbeda dengan produk chip prosesor lainnya, Helio ditujukan untuk produk high end. Dan untuk saat ini, perusahan asal Taiwan tersebut sudah mempunyai chip Helio X10 yang hadir dengan delapan core ARM Cortex-A53.

Tentu saja Helio X10 bukan menjadi satu-satunya produk seri Helio yang dipasarkan oleh MediaTek. Dalam waktu dekat, MediaTek dikabarkan bakal merilis chip prosesor baru dengan spesifikasi yang lebih canggih dibandingkan Helio X10. Chip prosesor itu pun dikabarkan mempunyai nama Helio X20.

Kabar mengenai keberadaan Helio X20 ini diungkapkan oleh seorang analis Cina yang mendatangi sebuah event MediaTek. Dalam acara tersebut, dikabarkan kalau chip prosesor Helio X20 ini mampu mencatatkan angka sebesar 70 ribu di aplikasi benchmark AnTuTu. Dan menariknya lagi, chip prosesor Helio X20 itu bakal menggunakan 10 core.

Dengan melihat poin dari tes benchmark chip prosesor ini, bisa dipastikan kalau perangkat dengan prosesor Helio X20 bakal memiliki performa yang tinggi. Meski memang kalau dibandingkan dengan performa real, hasil tes benchmark terkadang mempunyai perbedaan.

Cara Membuat Processor

Setiap komputer atau laptop sudah pasti membutuhkan processor untuk beroperasi. Tanpa Processor, komputer dan laptop tidaklah berarti apa-apa. Tahukah anda cara pembuatan processor yang setiap hari hampir digunakan berjuta umat dunia di seluruh dunia?

Ternyata processor tidak dibuat dengan mudah. processor dibuat dengan melewati banyak langkah-langkah sulit hingga siap di produksi dan sampai ke tangan konsumen seperti kita.

Berikut proses pembuatan dari awal hingga sampai ke tangan kita dan juga bahan –bahan yang membentuknya,

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)




Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

1. Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
2. Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

1. Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

2. Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.